晶片取置機

 

 

將晶粒切割後的工作物（Work）利用4支吸嘴上推吸附，並利用影像處理進行校準（Alignment）修正後，收納於棧板中的裝置
由於採用X軸線性馬達，可進行雙讀取頭的個別動作，因此具備優異的擴充性。
在中間的交接載台（Stage）部配置檢查單元（Unit），亦可實施各種檢查。
 

■應用案例
A） 在光學讀取頭之後，將影像檢查OK品堆放於tray上
B） 在光學讀取頭之後，將特性檢查OK品堆放於tray上
C） 除平板環供應外，亦可利用影像處理，將隨機供應的工作物整齊排列
D） 其他　因應客戶的各種需求
 
產品規格
加工（Tact） 0.5秒/1個 （不含取放時間）
對象工作物 0.5～5.0mm見方
環形平板（Flat Ring） 4～8吋用環形平板（Flat Ring）
光學讀取頭面 XY方向±80mm
回收棧板 XY方向±80mm 回收tray 22吋×16片/4吋×4片
精度 ±0.02mm以下
設備尺寸 W1500×D1250×H1550mm
  ※可辨識標記為不良品的晶片並進行篩選

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